Компрессорная паяльная станция для пайки и демонтажа SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA Предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п. Технические характеристики: Потребляемая мощность 1000 Вт Диапазон температур 100°С-500°С Объем втягиваемого воздуха (макс.) 120 л / мин Размер 188 × 245 × 135 мм Вес 3,7 кг Работаем оптом и в розницу с доставкой по всему Казахстану. Чтобы узнать стоимость напишите нам на WhatsApp.